服務(wù)咨詢(xún)
0755-29112251
| 封裝形式 | 描述 | 是否可燒寫(xiě) | 優(yōu)勢(shì) | 劣勢(shì) |
| 掩膜 | 程序已預(yù)制到IC內(nèi)部 | 不可燒寫(xiě) | 量大,單價(jià)低 | 交期長(zhǎng) |
| OTP裸片 | 可一次性燒寫(xiě)的晶圓裸片 | 一次性燒寫(xiě) | 交期短,單價(jià)比SOP,DIP便宜 | 綁定,比掩膜貴 |
| SOP | 可一次性燒寫(xiě)封裝片 | 一次性燒寫(xiě) | 交期短,方便生產(chǎn) | 相對(duì)較貴 |
| DIP | 可一次性燒寫(xiě)封裝片 | 一次性燒寫(xiě) | 交期短 | 相對(duì)較貴,需要后焊生產(chǎn)比SOP麻煩 |
call:0755-29112251 & 0755-29556853
專(zhuān)線負(fù)責(zé)人:吳經(jīng)理 13760327233
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