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語(yǔ)音芯片 掩膜-OTP裸片- SOP-DIP之間的區(qū)別

發(fā)布時(shí)間:2022-11-25瀏覽次數(shù):756
封裝形式描述是否可燒寫(xiě)優(yōu)勢(shì)

劣勢(shì)

掩膜程序已預(yù)制到IC內(nèi)部不可燒寫(xiě)量大,單價(jià)低交期長(zhǎng)
OTP裸片可一次性燒寫(xiě)的晶圓裸片一次性燒寫(xiě)交期短,單價(jià)比SOP,DIP便宜綁定,比掩膜貴
SOP可一次性燒寫(xiě)封裝片一次性燒寫(xiě)交期短,方便生產(chǎn)相對(duì)較貴
DIP可一次性燒寫(xiě)封裝片一次性燒寫(xiě)交期短相對(duì)較貴,需要后焊生產(chǎn)比SOP麻煩


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